Gęstość prądu na płytce drukowanej jest także czynnikiem krytycznym, gdy prąd przepływa pomiędzy różnymi płaszczyznami przez otwory. Przeciążenie pojedynczego połączenia przelotowego spowodowane złym umiejscowieniem może spowodować nagłą awarię podczas pracy, co sprawia, że analiza tego problemu również ma kluczowe znaczenie. Tradycyjne podejście do tego problemu polega zazwyczaj na wyprodukowaniu pierwszego prototypu po zakończeniu podpisywania instalacji elektrycznej i bezpośrednim sprawdzeniu jego parametrów termicznych poprzez walidację w terenie. Projekt byłby następnie sukcesywnie udoskonalany, a nowe prototypy ponownie oceniane w pętli iteracyjnej, która powinna doprowadzić do optymalnego wyniku. Problem z tym podejściem polega na tym, że oceny elektryczne i termiczne są całkowicie oddzielone, a efekty sprzężenia elektrotermicznego nigdy nie są uwzględniane w procesie projektowania PCB, co skutkuje długim czasem iteracji, który bezpośrednio wpływa na czas wprowadzenia produktu na rynek.
Bardziej skuteczną metodą alternatywną jest optymalizacja wydajności elektrotermicznej układów sterowania silnikami poprzez wykorzystanie nowoczesnych technologii symulacyjnych.
